蝕刻原理：

通常所指蝕刻也稱(chēng)光化學(xué)蝕刻（photochemical etching），指通過(guò)曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

工藝流程：

曝光法：工程根據(jù)圖形開(kāi)出備料尺寸-材料準(zhǔn)備-材料清洗-烘干→貼膜或涂布→烘干→曝光→ 顯影→烘干-蝕刻→脫膜→OK

網(wǎng)印法：開(kāi)料→清洗板材(不銹鋼其它金屬材料)→絲網(wǎng)印→蝕刻→脫膜→OK

蝕刻優(yōu)版： 采用噴墨打印技術(shù)將抗腐蝕墨水打印到材料表面，再經(jīng)過(guò)固化（一般是用光固化也有用熱固化）即可獲得抗腐蝕層然后可以進(jìn)行下一步化學(xué)腐蝕或者電腐蝕。